· FLOOR ADJUST.   Run FGA?Y  <FGA procedure > FGA OK 

进口安检门FGA地面增益调整 (必须使用CEIA FGA-TFV kit)。这步骤的目的是因金属结构的地板而补偿金属探测门底部灵敏度。

· 确认进口安检门的通道宽度 (UW 如下图所示)是正确的， (查看“规格”章节). 这确保门体的底部区域有适当的灵敏度。

· 标记CEIA安检门体底部位置(例如，使用毡尖笔标记板的外边线).

· 操作者必须在不携带任何金属物的情况下进行测试！

· 详细的测试过程指令在FGA工具包有描述。 

                

· TECHNIC FUNCT. VERIFIC.   Run TFV?Y  <TFV procedure > TFV OK 

TFV 技术功能验证(必须使用CEIA FGA-TFV 工具包). 这步骤的目的是验证整个金属探测器处于正常工作中。

· 门体和操作员的条件与FGA步骤相同。

· 详细的测试过程指令在FGA工具包有描述。

 假如特殊模式或自定义配置不这项功能时 ，FGA调节和TFV技术功能验证可自动略过。

 

· ENVIRON ADJUST.   Run ENA?Y   <noise adjustment>  <noise verification>

环境干扰评价及补偿： 启亚安检门设备测量由于环境中可能的电磁干扰源导致的干扰等级，重新设置，如果必要使其减到最小。这个程序的最后， “ENA END”连同结果 (example： ‘COVERAGE 100% NOISE < 20%’) 会在屏幕出现。该程序以噪声验证结尾。噪声测量阶段可能不确定地持续很久，最后达到一个不重复的干扰情况。 

 假如选择特殊安全级别，这个步骤可自动跳过(查看IS参数) ，或者特殊的探测器版本不支持该ENA功能。

· GENERAL NOISE     <general noise measurement>

整体环境噪声测量：由于周围环境可能存在的干扰源，设备开始测量测量噪声级别，即机械干扰和电磁干扰的总量。通过下文配置金属探测门： 

· 消除个人身体金属的影响；

· 开启整个通道系统；

· 激活任何可能产生干扰的电子设备；

· 使通过物体量在正常和高于正常压力的情况下进行（击打旁边的设备，在X光机的传送带上掉落沉重的行李等；

· 使地面承受正常和高于正常的压力（重步走，改变方向等）。

 避免风吹，EVA功能可用来补偿门体干扰。如果无害的大型金属物体（例如金属推车）的移动经常靠近金属探测门，但是同时没有人员通过金属探测门，那么SENT参数可以设置，用来避免误报警（只适用于装有光眼的版本）

在测试验证过程中，干扰水平显示在屏幕上(可查看下表）。

· ELECTR. NOISE     <electromagnetic noise measurement>

电磁环境噪声测量：由于周围环境可能存在的干扰源，设备开始测量噪声级别 ，但只测量电池干扰。激活任何可能引起干扰的电磁设备（例如电机、显示器），根据下表验证屏幕显示的噪声级别。

· OTS END    

结束OTS程序。